隨著現代航天航空技術的蓬勃發展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產品對使用環境要求極其嚴苛，要經歷發射環境、空間軌道環境、再入環境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環境的考……

車用光電器件基于失效機制的應力測試，適用于車用光電器件的綜合可靠性測試認證標準，是光電器件應用于汽車領域的基本門檻。針對封裝、后續電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質量評價，如端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推……

為確保最優的鍵合工藝參數能夠滿足產品的批生產要求，在產品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產試驗產品最優鍵合工藝參數可以滿足批產質量要求。 金絲鍵合作為集成電路封裝過程……

隨著新能源汽車的普及，動力電池的安全備受關注。眾所周知，新能源電動汽車的動力源自鋰離子電池（也叫動力電池），電池的質量和安全性直接關系到汽車的性能和使用安全。 簡單來說，新能源汽車如一臺大型的「機械生命體」，而電池就是其活力的「能量之……

BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點質量的重要環節。一般來說，BGA焊接點的推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間，且推拉力應保持一定時間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點連接的牢固性。焊接工藝是影響BGA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問題，如溫度不當、焊接時間過長等，可能會導致BGA焊點的強度和可靠性。 推拉力測試機的原理： 一般由測試架、主機、控制器、測量儀表和手柄等部件組成，其中測試架的負載水平可以調節，可以滿足不同程度的測試要求?！?/p>

一生產FPC的客戶向我們反映，其生產工藝在后續組裝過程中，連接器發生脫落。因此對同批次的樣品進行推力測試，發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。 測試樣品的結果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；……

引線鍵合工藝是一種將金屬線與芯片或基板等器件連接的方法。其原理是通過焊接方式將金屬線與器件引線相連接，從而傳輸電信號或能量。這種技術廣泛應用于半導體封裝、集成電路和微電子器件等領域。相比傳統的焊接方法，引線鍵合工藝具有高效、精確、可靠的特點……

跟我們合作過的客戶都知道，我們的設備都會根據樣品或圖紙按產品設計推拉力測試儀治具（出廠標配一套），這次合作的是一家專注于Micro-LED微顯示CMOS芯片高科技企業。顯然常規標配的治具是夾不緊的，所以工程給設計的直插的治具，并增加上面的定……